| 公司擁有全自動SMT 貼片回流生產線3條。嚴格管控SMT生產品質，除人工目視檢查外，引入最新的AOI檢測設備以及X -RAY 檢測設備、對SMT貼片完成後的PCB板進行全自動機器檢測，降低不良品流入生產的可能性。 |
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※利用X射線進行積體電路封裝中內部連接的無損探傷檢測，檢測焊接連線上的最小壞點及晶片粘接上的氣孔在溫度降低時的粘合反應。以及隱藏焊點的檢測，如：BGA封裝中的氣孔，焊點的位移等。在X光圖上清晰顯示短路以及斷路，並根據位置作出分析，是電子產品生產品質檢測的專用設備。 |
| ※AOI檢測設備應用在 SMT 生產，通過GUI操作介面針對待測零件自動統計圖像誤差;有效檢測 PCB PCB 板分層/起泡 (Delamination)等不良，隨時瞭解和分析焊接品質。 |
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