| 弊社には、全自動SMTパッチ・リフロー・生産ラインが三つあり、SMT製造の品質を厳密に管理しております。手作業による目視検査に加えて、最新のAOI試験装置とX-RAY試験装置、およびSMTパッチ後のPCBボードの全自動機械試験を導入し、不良製品が生産に流入する可能性を減らします。 |
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※Ｘ線は集積回路パッケージ内の内部接続の非破壊検査に使用され、はんだワイヤ上の最小ダメージポイントおよび温度が低下したときにチップボンディング上の気孔の接着反応を検出します。 また、隠れたはんだ接合部の検出も可能であります。例えば、BGAパッケージの気孔、はんだ接合部の位置ずれなど、 X線像には短絡と断線がはっきりと表示されており、その位置に基づいて分析されており、電子製品の品質検査のための専用装置であります。 |
| ※SMT製造にAOI試験装置を適用し、GUI操作インターフェースを介して試験する部品の画像誤差を自動的に計算し、基板のデラミネーション(Delamination)やふくれなどの不具合を効果的に検出し、いつでも溶接品質を把握し分析します。 |
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